奥多光电

专业打造一体化光源模组解决方案

近几年里，ACLED光源模组这个话题是行业里是非常火热的，但它的应用却比较少。其实在国外很早就已经出现，早在2005年，韩国首尔半导体公司就已经用交流电直接驱动ACLED光源模组使其发光，其次是美国，德国，台湾等相继完成了可产业化生产、并有实际应用系统方案的ACLED光源模组产品。随着ACLED光源模组在国外的发展，我们国内也有很多企业对其进行研究和应用，但效果没有那么明显。

因为单芯架构的ACLED光源模组的关键缺点是在很小的晶粒上连接了多个发光器件，有限的芯片面积极大的限制大功率输出，其工艺影响了光效、并且内置恒流不易控制。当电网电压升高或者是耗散功率骤增都会严重损坏它的内部 。

目前广为流行的“光引擎”采用以铝基板C0B封装，线性恒流技术。它为大功率输出提出了有效解决方案，成为ACLED光源模组主流。然而这种技术的致命缺点是它必需依赖帶有多层热阻的铝基板，传统铝(或铜)基板是将FR4纤维板或BT板经过压合工艺成为一体铝基板，其导热系数一般只有2 w /m-K左右，与没有绝缘层的纯铝导热系数为237 w/m-K相比相差一百多倍，如此大的封装热阻，将会使热耗比增大，同时也会加速了LED光衰、损坏，降低了LED使用寿命，虽然有人采用陶瓷基板，导热系数虽然有所改善，但它与灯体散热固定仍然有不少问题。

ACLED光源模组逐渐的发展起来，但在发光亮度、中大功率输出等方面还不够理想，更主要的是采用SMD与铝基板带来的散热不良而影响了稳定及寿命，但相信不久将有新的解决方案，同时ACLED光源模组也不断在完善。当它成熟的时候它将是以简便、无需变压转换器，电解电容及过多外设元件，集成封装一体化技术的形式抢占市场。ACLED光源模组已经度过萌芽阶段，正处于飞速发展期，从其发展趋势上看，ACLED光源模组技术必然会成为行业发展的一个领头羊。也有人认为不久将来整个应用市场将有80%以上采用ACLED光源模组，并将改变LED产业格局。