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ACLED光源模组为何不易被接受

发表日期:2019-10-22访问量:

近几年里,ACLED光源模组这个话题是行业里是非常火热的,但它的应用却比较少。其实在国外很早就已经出现,早在2005年,韩国首尔半导体公司就已经用交流电直接驱动ACLED光源模组使其发光,其次是美国,德国,台湾等相继完成了可产业化生产、并有实际应用系统方案的ACLED光源模组产品。随着ACLED光源模组在国外的发展,我们国内也有很多企业对其进行研究和应用,但效果没有那么明显。

 

因为单芯架构的ACLED光源模组的关键缺点是在很小的晶粒上连接了多个发光器件,有限的芯片面积极大的限制大功率输出,其工艺影响了光效、并且内置恒流不易控制。当电网电压升高或者是耗散功率骤增都会严重损坏它的内部 。

目前广为流行的“光引擎”采用以铝基板C0B封装,线性恒流技术。它为大功率输出提出了有效解决方案,成为ACLED光源模组主流。然而这种技术的致命缺点是它必需依赖帶有多层热阻的铝基板,传统铝(或铜)基板是将FR4纤维板或BT板经过压合工艺成为一体铝基板,其导热系数一般只有2 w /m-K左右,与没有绝缘层的纯铝导热系数为237 w/m-K相比相差一百多倍,如此大的封装热阻,将会使热耗比增大,同时也会加速了LED光衰、损坏,降低了LED使用寿命,虽然有人采用陶瓷基板,导热系数虽然有所改善,但它与灯体散热固定仍然有不少问题。

 

ACLED光源模组逐渐的发展起来,但在发光亮度、中大功率输出等方面还不够理想,更主要的是采用SMD与铝基板带来的散热不良而影响了稳定及寿命,但相信不久将有新的解决方案,同时ACLED光源模组也不断在完善。当它成熟的时候它将是以简便、无需变压转换器,电解电容及过多外设元件,集成封装一体化技术的形式抢占市场。ACLED光源模组已经度过萌芽阶段,正处于飞速发展期,从其发展趋势上看,ACLED光源模组技术必然会成为行业发展的一个领头羊。也有人认为不久将来整个应用市场将有80%以上采用ACLED光源模组,并将改变LED产业格局。

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